半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)題報(bào)告：全球WiFi芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)潛力

一、各種 WiFi 規(guī)格及 WiFi 芯片市場(chǎng)的歷史演進(jìn)

在過(guò)去的 20 年間，WiFi 已經(jīng)逐漸成為人們最常用的無(wú)線連接技術(shù)。從常 見(jiàn)的桌面終端、移動(dòng)終端、家具電器到汽車(chē)，隨處可見(jiàn) WiFi 的身影，WiFi 為數(shù)十億的設(shè)備提供接入互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)。

第一代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范出現(xiàn)在上世紀(jì) 90 年代，IEEE 專(zhuān)門(mén)成立了 802.11 小組來(lái)負(fù)責(zé) WLAN協(xié)議的制定與發(fā)展。IEEE 在 1997 年 6 月推出了第 一代 802.11 協(xié)議，第一代無(wú)線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（WLAN）定義物理層運(yùn)行 在 2.4GHz，數(shù)據(jù)最大傳輸速率為 2 Mbps。

第二代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11a 發(fā)布在 1999 年，IEEE 工作小組將該協(xié) 議定義在 5GHz，數(shù)據(jù)最大傳輸速率達(dá)到了 54 Mbps。同年，IEEE 工 作小組推出了定義在 2.4 GHz，最高傳輸速率為 11 Mbps 的 802.11b 標(biāo)準(zhǔn)。在這一年，Wi-Fi 聯(lián)盟也正式成立。 而在 WiFi 芯片上，最早基 于 802.11a 協(xié)議推出 WiFi 芯片的三家公司是思科、Intersil（2016 年 被瑞薩收購(gòu)）和 Atheros（2011 年被高通收購(gòu)）。

第三代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11g 發(fā)布在 2003 年，IEEE 工作小組使用了 802.11a 協(xié)議中的 OFDM 技術(shù)，在規(guī)格上綜合了 802.11b 的 2.4GHz 頻段和 802.11a 的最高 54 Mbps 的傳輸速率產(chǎn)生了 802.11g 協(xié)議。同 時(shí)，從第三代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始，新標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)向前兼容舊的版本。芯片廠 商從當(dāng)年 7 月開(kāi)始逐步推出符合新協(xié)議的 WiFi 芯片，當(dāng)時(shí)的主要芯片 廠商有博通、德州儀器、Agere 和 Intersi，而博通則是當(dāng)時(shí) 802.11g 協(xié)議下的主要供應(yīng)商。

第四代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11n（WiFi4）發(fā)布在 2009 年，隨著互聯(lián)網(wǎng) 的發(fā)展、流媒體的出現(xiàn)，終端設(shè)備對(duì)無(wú)線連接技術(shù)的速率和穩(wěn)定性提 出了更高的要求。第四代標(biāo)準(zhǔn)中，IEEE 工作小組引入了 MIMO、波速 成形、雙倍帶寬（40MHz）等新概念。MIMO 和雙倍帶寬提高了最大 傳輸速率，而波速成形增加了最大傳輸距離。802.11n 工作在 2.4 GHz 頻段上，使用 40Mhz 帶寬和 4*4 MIMO 時(shí)，最大傳輸速率可達(dá) 600 Mbps。WiFi4 芯片廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上，例如智能家居或者白電 等產(chǎn)品上。WiFi 4 芯片可分為傳統(tǒng)路由芯片，搭配 MCU 使用的芯片 以及 SoC 芯片。

第五代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11ac（WiFi5）發(fā)布在 2013 年，IEEE 工作 小組再次擴(kuò)展了射頻帶寬（提升到 160MHz，但芯片廠商只實(shí)現(xiàn)了 80MHz 頻寬），引入了更高階的調(diào)制技術(shù)（256-QAM），傳輸速率最高 可搞達(dá) 1.73 Gbps。但是 WiFi5 僅運(yùn)行在 5Ghz 頻段上，并不支持 2.4GHz 頻段。早在 2012 年 1 月，博通在臺(tái)北發(fā)布了第五代 WiFi 芯 片，并取得 LG、華碩、華為、中興、友訊、微軟等 14 家設(shè)備廠商的 支持。在 2015 年，IEEE 發(fā)布了 802.11ac 的 wave2 階段，主要通過(guò) MU-MIMO 技術(shù)提高了多用戶(hù)數(shù)據(jù)并發(fā)處理能力和網(wǎng)絡(luò)資源利用率。

第六代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11ax（WiFi6）發(fā)布在 2015 年。隨著移動(dòng) 互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的移動(dòng)終端數(shù)量激增，以及物聯(lián)網(wǎng)更廣泛地出現(xiàn)在家庭生 活中，單個(gè) Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)中的接入設(shè)備數(shù)量越來(lái)越多。如何同時(shí)接入更 多設(shè)備，并保證不同接入設(shè)備的使用體驗(yàn)，成為了擺在 IEEE 面前的新 挑戰(zhàn)。WiFi6 同時(shí)支持 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻段，設(shè)計(jì)的初衷就是為 了解決越來(lái)越多的終端接入網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)致效率降低的問(wèn)題。WiFi6 具有高速 度、低延時(shí)、低功耗三大特點(diǎn)。編碼方式升級(jí)到 1024-QAM 帶來(lái)了高 速度。WiFi6 中 OFDMA 技術(shù)的應(yīng)用，允許所有用戶(hù)同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)， 降低延時(shí)。而在 OFDM 系統(tǒng)中，一旦有大量用戶(hù)同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)請(qǐng)求時(shí)， 就會(huì)造成網(wǎng)絡(luò)堵塞的情況。同時(shí) WiFi6 中新加入的上行 MU-MIMO， 提高了設(shè)備向路由器傳輸數(shù)據(jù)時(shí)的網(wǎng)絡(luò)資源利用率。WiFi6 中新引入的 TWT 技術(shù)，可根據(jù)設(shè)備的情況自動(dòng)調(diào)節(jié)發(fā)送或者接收數(shù)據(jù)的時(shí)間，同 時(shí)可以增加設(shè)備睡眠時(shí)間，從而降低功耗。WiFi 6 芯片被廣泛用于手 機(jī) WiFi、無(wú)線路由器、物聯(lián)網(wǎng)與智能家居以及 AR/VR 市場(chǎng)中。根據(jù) Strategy Analytics 的報(bào)告顯示，2021 年高通、博通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為了前三大 WiFi 芯片廠商。國(guó)內(nèi)廠商方面，博通集成已推出全球首款 WiFi 6 物聯(lián)網(wǎng)芯片 BK7236 。樂(lè)鑫科技推出了結(jié)合 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC 芯片 ESP32-C6。

國(guó)際 WiFi 聯(lián)盟宣布于 2021 年 1 月起開(kāi)始提供 WiFi 6E 的認(rèn)證。WiFi 6E 帶來(lái)的主要升級(jí)集中在新增了 6 GHz的頻段，更多的信道和頻譜資 源將有助緩解信道擁堵的問(wèn)題，改善高并發(fā)條件下的使用體驗(yàn)。

第七代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11be（WiFi7）預(yù)計(jì)將于 2022 年底發(fā)布， 新標(biāo)準(zhǔn)在第六代的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展了帶寬（可高達(dá) 320 MHz），使用 更新的 4096-QAM 調(diào)制技術(shù)來(lái)提高速率，還創(chuàng)新的采用了 Multi-RU、 Multi-Link 和增強(qiáng) MU-MIMO 等新技術(shù)。WiFi 7 的到來(lái)，將滿(mǎn)足使用者 對(duì)于高清 4K/8K 視頻，VR/AR、低延時(shí)游戲以及遠(yuǎn)程協(xié)同辦公的需求。 高通在 MWC2022 上首次推出了 WiFi 7 解決方案 FastConnect 7800， 芯片設(shè)計(jì)最大傳輸速率可達(dá) 5.8 Gbps，高通預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年 開(kāi)始商用。

二、從 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7 看全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模

2.1 全球 WiFi 芯片市場(chǎng)份額及出貨量

根據(jù)來(lái)自 Global Market Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球 WiFi 芯片市場(chǎng) 規(guī)模超過(guò) 200 億美元。從 2021 年到 2028 年，預(yù)計(jì)年平均復(fù)合成長(zhǎng)率為 2.5%。到 2025 年，全球 WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 220 億美元。WiFi 6 芯 片從 2019 年開(kāi)始出貨，我們預(yù)計(jì)到 2025 年，WiFi 6 的市場(chǎng)份額將占到全 部 WiFi 芯片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 芯片。受限于 6 GHz 頻道較 慢的監(jiān)管審批與 WiFi 6 尚未普及的影響，2021 年 WiFi 6E 在所有 WiFi 6 芯片中占比不到 5%，我們認(rèn)為更多的智能手機(jī)和無(wú)線路由器廠商會(huì)選擇 跳過(guò) WiFi 6E，僅有少數(shù)高端機(jī)型、高端路由器會(huì)導(dǎo)入 WiFi 6E 芯片，更 多的機(jī)型會(huì)直接導(dǎo)入 WiFi 7 解決方案。

ABI Research 預(yù)測(cè) 2021 年全球 WiFi 芯片出貨量超過(guò) 34 億顆，到 2025 年，全球 WiFi 芯片出貨量將超過(guò) 45 億顆（7.3% CAGR）。我們預(yù)計(jì) WiFi 芯片的增量來(lái)自 WiFi 6/7 芯片的放量。WiFi 6 將成為無(wú)線路由器、智能手 機(jī)、AR/VR 和在線協(xié)同辦公等對(duì)于高帶寬、高安全性、低延時(shí)以及多設(shè)備 同時(shí)接入有較高要求場(chǎng)景的首選。而一部分具有 WiFi 功能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可 能會(huì)因?yàn)閮r(jià)格／耗能因素以及設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易性等因素繼續(xù)選擇 WiFi 4/5 芯片。

2.2 國(guó)內(nèi) WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模及出貨量

億渡數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)從 2018 年到 2025 年，國(guó)內(nèi) WiFi 芯片市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 10.2%的 CAGR，明顯高于全球 WiFi 芯片市場(chǎng)的 CAGR。到 2025 年，國(guó)內(nèi) WiFi 芯 片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 320 億人民幣。細(xì)分來(lái)看，WiFi 6/7 的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 209 億，占全部 WiFi 市場(chǎng)的 64%，實(shí)現(xiàn) 56.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率。其中 WiFi 6/6E 的市場(chǎng)份額將從 2020 年的 8.3%上升到 2025 年的接近 57%，同期 WiFi 7 的市場(chǎng)份額將接近 8%。但是受到 2017 年到 2020 年智能手機(jī)出貨 量連年下滑的影響， 國(guó)內(nèi) WiFi 芯片市場(chǎng)份額在 2020 年出現(xiàn)了同比減少。

我們預(yù)測(cè)從 2018 年到 2025 年，國(guó)內(nèi) WiFi 芯片出貨量將從 4.3 億顆增加 到 10.3 億顆，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為 13.3%。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，WiFi 6/7 的 出貨量將從 2019 年的 4,500 萬(wàn)顆成長(zhǎng)到 2025 年的 7.7 億顆，屆時(shí) WiFi 6/7 芯片的出貨量將接近國(guó)內(nèi)全部 WiFi 芯片的 80%。雖然在 2018 年到 2020 年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量減少導(dǎo)致國(guó)內(nèi) WiFi 芯片出貨量在全球的比 重有所下降，但是在 2021 年，新冠疫情帶來(lái)的居家教學(xué)、辦公等需求， 以及受益于國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展加速以及代工廠產(chǎn)能開(kāi)始釋放，我們認(rèn)為 WiFi 國(guó)產(chǎn)替代將提速，國(guó)內(nèi)的 WiFi 芯片市場(chǎng)份額及出貨量滲透率將從 2021 年 的約 15%逐年提升到 2025 年超過(guò) 20%。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

三、WiFi 芯片的全球及國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.1 智能手機(jī) WiFi, 物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè) WiFi, 及家用接入網(wǎng) WiFi 競(jìng)爭(zhēng)格局

智能手機(jī) WiFi 芯片：各手機(jī)廠商當(dāng)年推出的旗艦機(jī)型通常都會(huì)采用最新的 硬件設(shè)備，WiFi 芯片也不例外。三星在 2019 年 2 月推出了第一部使用 WiFi 6 芯片的旗艦手機(jī)，隨后推出的 iphone10、小米 10 以及華為 P40 等 高端手機(jī)均支持 WiFi 6。此后的兩年時(shí)間里，WiFi 6 迅速在手機(jī)市場(chǎng)中普 及，從旗艦機(jī)型到中端機(jī)乃至千元機(jī)，都能見(jiàn)到 WiFi 6 的身影。根據(jù)來(lái)自 Strategy Analytics 的報(bào)告顯示，2021 年全球前三大智能手機(jī) WiFi 芯片廠 商分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，合計(jì)將占據(jù)約 43 億的市場(chǎng)份額。目前的趨 勢(shì)是 WiFi 芯片會(huì)被集成在移動(dòng)處理器 SoC，我們預(yù)計(jì)未來(lái)智能手機(jī)上的 WiFi 芯片將會(huì)進(jìn)一步集成化，尤其不排除蘋(píng)果及三星設(shè)計(jì)自己需要的 WiFi 芯片，這對(duì)獨(dú)立 WiFi 芯片設(shè)計(jì)大廠博通相對(duì)不利。

高通是當(dāng)前和下一代 WiFi 解決方案（Qualcomm FastConnect 系列） 的領(lǐng)導(dǎo)者，在 WiFi 4/5 和 WiFi 6/7 上均有產(chǎn)品布局，目前高通 WiFi 芯 片業(yè)務(wù)收入的 80%以上來(lái)自于 WiFi 6 和 WiFi 6E。2022 年 3 月高通 推出了全球首個(gè)面向 WiFi 7 的解決方案 FastConnect 7800，基于 14nm 制程打造，提供超高速（高達(dá) 5.8 Gbps）、持續(xù)低延時(shí)（2 ms） 和優(yōu)質(zhì)藍(lán)牙音頻。此外高通在 WiFi 6 和 WiFi 6E 的主打產(chǎn)品為 FastConnect 6900、6800 和 6700。從芯片應(yīng)用來(lái)看，在智能手機(jī) WiFi 芯片業(yè)務(wù)上，高通的 FastConnect 系列產(chǎn)品主要與自家驍龍?zhí)幚?器綁定使用，例如在驍龍 888+、驍龍 8 Gen1 和驍龍 888 處理器上都 集成了 FastConnect 6900 芯片，F(xiàn)astConnect 6800 芯片則主要與驍 龍 870 和驍龍 865 處理器搭配，而 FastConnect 6700 芯片主要出現(xiàn) 在驍龍 778G+和驍龍 778G 處理器上。

聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) WiFi 芯片的市場(chǎng)占有率緊隨高通而后，與博通公司 不相上下。根據(jù) Strategy Analytic 的報(bào)告顯示，2021 年聯(lián)發(fā)科在智能 手機(jī) WiFi 芯片市場(chǎng)上的占有率在 21%左右。聯(lián)發(fā)科采用了與高通類(lèi)似 的策略，將 WiFi 芯片集成到手機(jī)處理器上。目前聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 和天璣 8000 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍(lán)牙 5.3 的 WiFi 6E 芯片， 天璣 1000 和天璣 900 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍(lán)牙 5.2 的 WiFi 6 芯片，而天璣 700 和其他面向中低端市場(chǎng)的處理器 SoC 芯片則 主要集成了聯(lián)發(fā)科的 WiFi 5 芯片。

不同于高通、聯(lián)發(fā)科推行的 WiFi 芯片與處理器 SoC 芯片集成化策略， 博通采用了差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略，采取了單芯片的策略主打高端市場(chǎng)。 高通和聯(lián)發(fā)科的 WiFi 芯片（CPU SoC 芯片）主要面向眾多手機(jī)廠商， 而博通的大客戶(hù)則是蘋(píng)果公司。但蘋(píng)果公司的最新產(chǎn)品 Iphone13 封裝 了跟前代 Iphone12 一樣的 BCM4387 WiFi 6 芯片，這是一款較為成熟 的 WiFi 6 芯片，在 BCM4375 的基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)，在性能上僅支持 2*2 MIMO，80Hz 信道。而三星 Galaxy S21 Ultra 是全球首款帶有 WiFi 6E 芯片的智能手機(jī)，集成了博通最新的 BCM4389 WiFi 6E 芯片。

物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè) WiFi 芯片：相較于智能手機(jī) WiFi 芯片技術(shù)壁壘較高，設(shè)計(jì)廠 商為搶占或維持市場(chǎng)份額往往需要投入大量的資金進(jìn)行研發(fā)，緊隨最新的 技術(shù)規(guī)范，不斷地更新產(chǎn)品世代，主流產(chǎn)品都被國(guó)外廠商壟斷。例如高通、 博通和聯(lián)發(fā)科三大廠商在 WiFi 6 尚未放量之時(shí)，已經(jīng)投入巨資進(jìn)行 WiFi 7 芯片的研發(fā)。但是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片對(duì)于安全性、連接穩(wěn)定性、功耗以及價(jià) 格等因素有著特別的要求，因此物聯(lián)網(wǎng)端 WiFi 6 產(chǎn)品相對(duì)沒(méi)有智能手機(jī)端 來(lái)的普及，WiFi 4/5 在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的比重仍然很高，也使得國(guó)內(nèi)廠商在 物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片上占據(jù)一席之地。

國(guó)內(nèi)廠商方面樂(lè)鑫科技一枝獨(dú)秀：根據(jù) Techno Systems Research 2021 年 5 月發(fā)布的研究報(bào)告 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂(lè)鑫科技是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一， 2020 年度全球出貨量市占率第一，累計(jì)出貨物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片 7 億顆 以上。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，5GHz 的穿透能力不如 2.4GHz，因此目前樂(lè)鑫 科技的產(chǎn)品仍以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產(chǎn)品為主。但是 WiFi 6 可以通過(guò) OFDMA 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在雙頻段的大規(guī)模使 用，動(dòng)態(tài)分配帶寬資源給智能設(shè)備，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)資源的優(yōu)化?？紤]到物 聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片對(duì)于更低商業(yè)化成本的要求，只有 WiFi 6 技術(shù)成本大幅 度下降，雙頻 WiFi 6 芯片才有望大量出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。目前樂(lè)鑫 科技正在研發(fā) 5GHz 頻段上的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 6 芯片，并著手準(zhǔn)備更高頻 段 6GHz的 WiFi 6E 產(chǎn)品線。來(lái)自樂(lè)鑫科技 2021 年年報(bào)的數(shù)據(jù)披露， 當(dāng)年度樂(lè)鑫科技物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片出貨量為 2.26 億顆。

物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片上富有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)廠商還有博通集成：博通集成的 產(chǎn)品主要包括無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻芯片，具體包括 5.8G 產(chǎn)品、WiFi 產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻和無(wú) 線麥克風(fēng)等。其中，來(lái)自無(wú)線數(shù)傳產(chǎn)品的營(yíng)收占 2021 年全部營(yíng)業(yè)收入 的 72.99%。2021 年，博通集成通過(guò) WiFi 聯(lián)盟的 WiFi 6 認(rèn)證，推出 了全球首款 WiFi 6 物聯(lián)網(wǎng)芯片。博通集成目前的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片以 40nm 制程為主，主要代工廠為聯(lián)電、中芯國(guó)際以及華虹宏力，主要封 測(cè)廠為長(zhǎng)電科技和通富微電。

海外廠商方面，瑞昱、聯(lián)發(fā)科、賽普拉斯以及高通等公司都在物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片領(lǐng)域具有一定市場(chǎng)份額。其中，瑞昱主打一站式完整的物聯(lián) 網(wǎng)芯片解決方案(RTL8710C/RTL8720C/RTL8722D/RTL8715A)，在單 芯片上整合雙頻 WiFi 和藍(lán)牙功能，搭配瑞昱特有的超短語(yǔ)音傳輸延遲 專(zhuān)利，同時(shí)保證超低功耗，提供物聯(lián)網(wǎng)控制、語(yǔ)音和影像等功能。瑞 昱提供的物聯(lián)網(wǎng)單芯片可以獨(dú)立運(yùn)行，也可以整合在 MCU上，主要銷(xiāo) 往為中國(guó)大陸，面向消費(fèi)類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。瑞昱 2020 年?duì)I業(yè)收入中的 40%是來(lái)自 WiFi 芯片業(yè)務(wù)。而聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片從 2017 年開(kāi) 始大規(guī)模量產(chǎn)，主要客戶(hù)為中國(guó)大陸家電及智能設(shè)備廠商。

家用接入網(wǎng) WiFi 芯片：目前家用路由器市場(chǎng)處于從 WiFi 5 向 WiFi 6 過(guò)渡 的階段，WiFi 6 協(xié)議高并發(fā)無(wú)線接入以及高容量傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)初衷非常符合 家庭使用對(duì)于高帶寬和低延時(shí)的需求，因此家用路由器上的 WiFi 芯片競(jìng)爭(zhēng) 格局與智能手機(jī)端類(lèi)似，WiFi 6 芯片的整體滲透率要高于物聯(lián)網(wǎng)，在產(chǎn)品 端也是由高端路由器向中低端覆蓋。我們認(rèn)為 2022 年 WiFi 6 將在路由器 上加速普及，一半以上的新終端都將支持 WiFi 6。與此同時(shí)在線辦公、在 線教育等帶來(lái)的需求大漲，使得各系統(tǒng)廠商積極主推 WiFi 6 產(chǎn)品。但是路 由器 WiFi 6 芯片技術(shù)壁壘較高，目前只有少數(shù)國(guó)內(nèi)外芯片廠商可以供貨， 包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統(tǒng)廠商使用高通和博通的主芯片 居多。

目前僅高通與博通可以做到規(guī)模供貨，其他廠商還還處于產(chǎn)量爬坡階 段。目前博通在家用路由器 WiFi 芯片上的產(chǎn)品矩陣主要是 SoC 芯片 （WiFi 7：BCM67263/BCM6726，WiFi 6/6E：BCM6715、BCM6753、 BCM6757、BCM6756、BCM6710）。而高通在路由器 WiFi 6 芯片上 的布局主要是 Network Pro 系列解決方案，系列中各級(jí)別的性能是依 靠核心頻率來(lái)區(qū)別，在架構(gòu)和核心數(shù)量上并無(wú)區(qū)別。我們仔細(xì)比較了 高通與博通方案之間的差異點(diǎn)，我們發(fā)現(xiàn)高通的解決方案有以下優(yōu)勢(shì)：1.高通解決方案全系列采用 14nm 制程，穩(wěn)定性和發(fā)熱控制更好。2.高 通四核最高主頻 2.2 GHz高于博通的 1.7 GHz。

創(chuàng)耀科技為 Fabless 模式的通訊核心芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括通 信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)。公司自 2014 年開(kāi)始研發(fā) WiFi AP 芯片，產(chǎn)品主要面向中高端網(wǎng)關(guān)路由器。首 款產(chǎn)品初步于 Alpha、Cybertan、Technicolor 等公司完成了導(dǎo)入技術(shù)驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)了對(duì)首邁通信技術(shù)有限公司等客戶(hù)的出貨。目前公司產(chǎn) 品規(guī)格處于 WiFi 5 協(xié)議下，主要集成在同公司的網(wǎng)關(guān) SoC 上出貨。